本产品基于国产化龙芯（loongson） 2K1000处理器研制的SOC单芯片解决方案，参考PICMG COM Express规范以及COM Express Type10的pin脚定义,尺寸为Mini Module(84mm x55mm),标配板载DDR3 2GB内存，最大支持4GB，模块采用全国产化元器件，连接器采用中航光电158厂COM-E连接器，板间距为5mm。
模块支持4路PCI Express x 1通道，1路SATA端口，2路CAN端口，4路串口，4路USB 2.0端口，1路HDA，1个千兆网口和1个GMAC（可选2路GMAC），显示部分支持1路DVO（可配置支持LIO或者8路串口）,1路24-bit LVDS信号，模块整体功耗小于10W。
本产品采用全表贴化设计，具有稳定、安全、可靠、实用性强等特点，可广泛应用于国防、政府、科研、医疗、数控、通讯、交通等领域。
产品特点：
> COM-Express Mini模块，尺寸84*55mm；
> 国产化：支持全国产化元器件；
> 处理器：龙芯2K1000双核处理器，主频800MHz-1GHz；
> 内存：板载2GB DDR3 工业级国产内存颗粒，可选4GB；
> 显示：1路DVO接口，可配为LIO或者8路串口；1路24bit LVDS接口；
> 网络：板载1路千兆网络接口，1路GMAC；可选2路GMAC；
> PCI-E接口：4路PCI-E x1接口，可选1路PCI-E x4；
> SATA接口：1路SATA接口，支持SATA 1.5Gbps和SATAII3Gbps传输；
> USB接口：4个USB接口，兼容USB1.1和USB2.0规范；
> 音频：1路HAD/I2S接口，可选配置为7路GPIO；
> 1路SPI；2路I2C；
> RTC功能支持；
> 4个GPI接口，4个GPO接口；
> 12V电压输入；
产品规格：
项目 | 描述 | |
处理器/芯片组 | CPU | Loongson2K1000 |
核数 | 2核 | |
主频 | 标配主频1GHz（2K1000-i 普通工业级处理器） | |
可选专用工业级2K1000-I，主频800MHz | ||
内存 | 类型 | 板载DDR3 |
容量 | 标配2GB,可选4GB | |
存储 | FLASH | 板载SPI NOR FLASH，容量16MB |
FLASH | 板载SPI NAND FLASH，容量512MB | |
扩展接口 | USB | 4路USB 2.0Host，USB0 可选OTG功能 |
PCIE | 默认配置为4路PCI-E x1，可选1路PCI-E x4 | |
GMAC | 1路千兆网络接口，1路GMAC； | |
可选2路GMAC | ||
串口 | 4路TTL串口 | |
DVO | 1路DVO，DVO0引出; | |
支持底板扩展实现DVI/HDMI/VGA/EDP等 | ||
可配置为LIO或者8路串口 | ||
LVDS | 1路24bit 单通道LVDS接口 | |
I2C | 2路I2C | |
SPI | 1路SPI | |
CAN | 2路CAN | |
Audio | 支持HAD/I2S音频口,可选配置为7路GPIO | |
GPIO | 8路GPIO(兼容PWM) | |
SATA | 1路SATA2.0接口 | |
电源 | 类型 | 标准DC 12V 输入 |
物理参数 | 尺寸（W×D） | 84mm×55mm（模块） |
环境适应性 | 常温级 | 工作温度：0℃～55℃, 5～95% RH，不凝结 |
存储温度：-20℃～70℃, 5～95% RH，不凝结 | ||
宽温级 | 工作温度：-20℃～60℃, 5～95% RH，不凝结 | |
存储温度：-40℃～75℃, 5～95% RH，不凝结 | ||
工业级 | 工作温度：-40℃～70℃, 5～95% RH，不凝结 | |
存储温度：-55℃～80℃, 5～95% RH，不凝结 | ||
