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国产板卡

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龙芯3A6000全国产化 COM-E模块

SMLS_3A7A_H模块参照PICMG COM Express Module Base Specification Reversion 2.0 Type 6进行设计,搭载龙芯3A6000处理器。3A6000处理器采用4个高性能6发射64位LA664处理器核实现,同时支持多线程技术(SMT2)实现四核八线程,预计主频2.5GHz;模块搭载龙芯自主桥片7A2000, 集成高性能 GPU显示功能; 标配板载8GB DDR4内存。 模块支持2路千兆网络、 32路PCI-E、 8路USB2.0、 4路USB3.0、 6路串口、 3路SATA3.0等I/O扩展; 支持三路显示输出: 1路HDMI/VGA接口、 1路双通道24-bit LVDS(可选HDMI)信号。

模块尺寸为95*95mm, 典型功耗35W(TDP),默认100%全国产化。模块定义完全兼容众达上一代SMLS_3A7A_B/C/D/E系列COM-E模块,采用全表贴化设计,具有高性能、高国产化、 高稳定、高可靠等特点,可广泛应用于国防、 政府、 科研、 医疗、 电力、 通讯、 交通等领域。

  • 产品详情

产品特点:

> 采用龙芯四核3A6000处理器,7A2000桥片;

> 标配板载8GB DDR4内存颗粒;

> 支持1路HDMI接口与1路VGA,复制屏模式;1路双通道LVDS接口(可选HDMI),分辨率支持1920*1080;

> 支持板载2路千兆网络接口,3路SATA3.0;

> 支持2路PCI-E3.0x8,3路PCI-E3.0x4,4路PCI-E2.0x1;

> 支持8路USB2.0,4路USB3.0;

> 支持1路RS232调试串口,1路SE RS232调试串口,4路TTL串口;

> 支持1路HDA音频接口;

> 支持SPI、LPC、2路I2C等接口;

> 元器件国产化率100%。


产品规格:


项目

描述

处理器

CPU

龙芯四核3A6000处理器

主频

默认主频2.5GHz

芯片组

桥片

龙芯7A2000,集成自主GPU 显存DDR4 2GB

内存

类型

板载DDR4

容量

8GB

可信根

可信SE

预留支持

调试

调试串口pin

1路板载 CPU RS232调试串口;
1
路板载 SE  RS232调试串口;

扩展接口

PCIE

支持32PCIE通道,支持软件配置,默认分配如下:
G0:标配2PCI-E3.0x8
  H
:标配2PCI-Ex4,可选1PCI-Ex8
  F1
:标配1PCI-E3.0x4,可选2PCI-Ex1
  F0
:标配4PCI-E2.0x1,可选1PCI-Ex4

USB

8USB2.0接口,4 USB3.0

SATA

3SATA3.0接口

Ethernet

210/100/1000Mb 自适应千兆网口(GBe1暂时不能用)

Audio

1HDA

Display

1HDMI1VGA,复制屏模式
  1
24bit LVDS,分辨率1920*1080

LPC

1LPC通道

SPI

1SPI通道,支持3个片选(外设)

I²C

2I²C通道

Serial

47A_uart0/1/2/3 TTL串口

GPIO

4GPI4GPO

电源

类型

3.0V RTC5V Standby and 12V Primary

功耗

模块典型功耗 TDP 35w

物理参数

尺寸(W×D

95x95mm

环境适应性

常温级

工作温度:0℃-40℃5-95% RH,不凝结

存储温度:-20℃-70℃5-95% RH,不凝结

宽温级

工作温度:-20℃-60℃5-95% RH,不凝结

存储温度:-40℃-75℃5-95% RH,不凝结

工业级

工作温度:-40℃-65℃5-95% RH,不凝结

存储温度:-55℃-80℃5-95% RH,不凝结

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