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AI方案

AI方案

进迭时空K3全国产化AI算力模块(mini COMe)

模块基于进迭时空K3高性能16核处理器实现,K3采用RISC-V同构融合计算技术,集成进迭时空自研的8个高性能计算大核X100(最大主频2.2GHz)及8个超宽并行计算AI核A100,可提供130 KDMIPS支持完整RVA23 Profile,单核Specint2006>9.0/GHz。提供60TOPS通用AI算力,支持BF16、FP16、FP8、INT8、INT4等数据类型,可流畅运行30B本地模型。A100采用最新的RISC-V架构,具有超级并行计算能力,支持高达1024bit的RVV 1.0并行计算,提供专用TCM缓存及DMA加速通道。K3集成3D图形引擎,支持Vulkan、OpenCL、OpenGL ES,提供4K@180fps H.265/H.264/VP9等格式解码能力。

模块为标准mini COMe尺寸84mm*55mm,标配板载LPDDR5 32GB,选配8GB/16GB,板载16MB Nor Flash,128GB UFS,支持选配512GB。显示输出接口支持1路双通道 MIPI接口(支持4lane/8lane),2路eDP/DP接口(其中1路复用MIPI);显示输入接口支持1路4lane MIPI_CSI接口(可支持2路2lane);默认支持8路CAN接口、4路TTL串口、6路I2C接口、1路I2S接口,1路PCIE3.0x8(可选2路X2+4路x1模式),1路全功能Type-C接口,4路USB2.0_HOST(其中3路可跟PCIE复用成USB3.0),2路千兆网口(千兆光电Combo),多路GPIO。

模块支持Linux系统,支持适配银河麒麟V10等国产操作系统,典型功耗13W;模块采用全表贴、全国产化设计,具有性能高、体积小等特点,满足宽温工作环境。产品可应用于AI边缘计算网关、工业服务器、AI计算机、具身机器人、个人计算服务器等行业市场。

  • 产品详情

产品特点:

> 处理器:选用进迭时空K3高性能AI Soc,采用RSIC-V同构融合计算架构,集成8个X100(最高2.2GHz)和8个A100 AI核,可提供 130 KDMIPS 通用算力及 60 TOPS AI 算力,可流畅运行 300 亿参数大模型;集成密码引擎,支持国际通用密码算法及中国商用密码算法。

> AI: llama.cpp框架原生支持GGUF/GGML格式,流畅运行Qwen3-30B等大参数模型(支持Q4_K_M/Q4_0/Q4_1/Q2_K/Q3_K等量化模型),支持双模型并行推理, 支持YOLO5/6/8/8-seg/8-pose/12等目标检测模型,支持VLM模型多模态,支持ASR、TTS等语音模型,支持RAG本地知识库部署,提供ONNXRuntime推理引擎。

> 内存:标配板载32GB LPDDR5国产内存颗粒,可支持8G/16GB;

> 存储:板载16MB Nor Flash,128GB UFS,最大支持512GB;

> 显示:1路4通道MIPI输出(最大传输速率4.5Gbps/lane)、2路eDP/DP(最大分辨率3840x2160@60fps,其中一路复用MIPI);

> 摄像头输入:支持2路4-lane MIPI_CSI摄像头接口;

> 网络:支持2路千兆网口(千兆光电Combo);

> PCIE:1路PCIE3.0x8(可选2路x2+4路x1模式),其中;

> USB:4路USB2.0_HOST(其中3路支持与PCIE复用信号组成USB3.0)

> TYPEC:1路全功能Type-C接口,支持固件烧录、系统供电;

> AUDIO:1路I2S信号;

> 默认支持8路CAN-FD/CAN2.0B;4路TTL,6路I2C;多路GPIO;

> 4.5V~16V宽电压输入;

> 支持工业级-40℃~70℃工作温度;

> 标准Mini COM-E尺寸 84*55mm;

> 元器件100%国产品牌。

产品规格:

项目

描述

处理器

CPU

8X100大核,最大主频2.2GHz,130KDMIPS算力,支持完整RVA23 Profile

AI-CPU

8A100,高达1024bitRVV 1.0并行计算,提供60TOPS算力,支持BF16FP16FP8INT8INT4等数据类型,流畅运行30B本地模型

GPU

集成GPU,全面兼容主流图形与计算API

OpenGL ES 1.1/ 3.2EGL 1.5OpenCL 3.0Vulkan 1.3

密码引擎

支持国际通用密码算法及中国商用密码算法

视频编解码

VPU

支持广泛的视频格式,包括H.265H.264VP8VP9MPEG4MPEG2H.263

支持4K@60fps同编同解

4K@90fps H.264/H.265编码

4K@180fps H.264/H.265解码

内存

类型

板载LPDDR5 ,标配32GB,选配8GB/16GB

存储

Nor Flash

板载16MB

UFS

板载128GB,支持选配512GB

COM-E接口

USB

4USB2.0_HOST(其中3路可与PCIE复用组成USB3.0

Type-C

1路全功能Type-C接口,支持系统下载

PCIE

标配1PCIE 3.0x8,可选2PCIE3.0x2+4PCIE3.0x1

网络

2路千兆网口(千兆光电Combo)

串口

默认4路三线制功能TTL串口

2TTL调试串口(CPUR_CPU

显示输出

默认支持同时2路异显或者同显

1路双通道MIPI,支持4lane/8lane,最大传输速率4.5Gpbs/lane

2eDP/DP,最大支持3840x2160@60fps(其中一路与MIPI复用)

I2C

6I2C

CAN

8CAN-FD/CAN2.0B

Audio

1路标准I2S,最高支持4I2S

GPIO

多路GPIO

摄像头

MIPI_CSI

24-lane MIPI_CSI摄像头接口(独立连接器)

电源

类型

标准DC5V/ 12V 输入,支持DC 4.5~16V宽压输入

上电模式

支持来电自启动AT模式

可选按键触发上电ATX模式

待机唤醒模式

支持休眠唤醒

功耗

空闲模式13W,内存满压力测试25W

RTC

1RTC接口

系统软件

AI

提供AI SDKllama.cpp框架原生支持GGUF/GGML格式,支持双模型并行推理,支持YOLO目标检测模型,支持VLM模型多模态,支持ASRTTS等语音模型,支持RAG本地知识库部署,提供ONNXRuntime推理引擎

操作系统

Linux,银河麒麟V10

物理参数

尺寸(W×D

84mm×55mmMINI COM-E模块)

环境适应性

商业级

工作温度:0℃55℃, 595% RH,不凝结

存储温度:-20℃70℃, 595% RH,不凝结

宽温级

工作温度:-20℃60℃, 595% RH,不凝结

存储温度:-40℃75℃, 595% RH,不凝结

工业级

工作温度:-40℃70℃, 595% RH,不凝结

存储温度:-55℃80℃, 595% RH,不凝结


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